氧化锆陶瓷块由于其材料的特殊，传统的加工方法并不适用，下面给大家介绍几种氧化锆陶瓷块加工的方法。 氧化锆陶瓷块的加工要求： 1.外形打磨： 这一步骤取决于所选择的加工程序。 a.注意车针单位时间内行走的距离，不要太快。 b.及时更换车针。 2.工作支架的厚度： 在烧结前支架的厚度至少是0.7mm。烧结后也不少于0.4mm。 3.烧结： 在烧结前，把支架上面的打磨时产生的碎屑应清理干净。烧结后支架的大小会有25%的收缩。因此用相匹配的烧结炉（温度可达1600℃）是十分必要的。 烧结程序： 开始室内温度； 升温速率：8℃/min； 结束温度：1480℃； 保持时间：120min； 冷却速率：8℃/min（可调整）； 开炉：300℃； 要注意的是，加工时要有足够的烧结工作空间，以防变形。必要时（比较大的长桥）要整体烧结，烧结后在切断各个支点。烧结后本材料可以达到所需要的物理性能，如近似于1200MPa的至大强度。此外，氧化锆材料强度高，如果发现有断裂情况，基本上都是车削的时候出了问题。 氧化锆陶瓷块加工方法： 1、磨削加工。 这是一种新型的氧化锆陶瓷块加工方法。 它的原理是在电解的作用下，先修正金属基砂轮，在磨削过程中，在电极和砂轮之间加电解磨削液，并再加上脉冲电流，在整个的氧化锆陶瓷加工过程中，砂轮的锋锐性是一直保持的。此种加工方法解决了砂轮修整的困难，使得超精度的磨削得到了稳定的实现。 2、抛光、研磨加工。 此种方法是使用游离的磨料对表面产生细微的去除作用，这样就可以达到一中超精的加工方法。 研磨，抛光是要必经的步骤，主要适用于硅片，光学材料和半导体材料等，抛光的氧化锆陶瓷加工是在弹性去除的范围内进行的，通常用于超精加工的末尾，韧性非常高。 3、塑性加工。 传统的塑性加工有塑性去除和脆性去除两种。 采用这两者方法都一些弊端，那就是会导致脆性的去除，但没有明显的塑性去除，会影响表面的完整和质量。在实际的生产实践过程中，我们发现，在加工陶瓷等比较脆性的材料时，可以通过使用非常小的切深来完成塑性的去除。 注意事项： 对于部分烧结的氧化锆陶瓷块的研磨过程中产生碎屑应及时清理，且加工人员应该配戴防尘面具。
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